Ảnh rò rỉ cho thấy Galaxy Z Fold8 sở hữu tỷ lệ màn hình mới, nằm trong bộ 3 smartphone gập dự kiến ra mắt ngày 22/7.
Galaxy Z Fold8 Ultra gây chú ý với màn hình gập không nếp gấp qua video rò rỉ. Flagship mới của Samsung dự kiến dùng chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 và ra mắt vào tháng 7/2026.
Video rò rỉ cho thấy Galaxy Z Fold8 Ultra sở hữu màn hình phẳng tuyệt đối, loại bỏ hoàn toàn nếp gấp. Thiết bị dự kiến ra mắt vào tháng 7 cùng chip Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Thị trường biến động giá khiến các định nghĩa phân khúc smartphone không còn đúng. Dòng cận cao cấp của Xiaomi dùng phần cứng để cạnh tranh với giá trị uy tín mà Samsung có ưu thế.
Thế hệ điện thoại gập mới, đồng hồ thông minh nâng cấp và mẫu kính thông minh đầu tiên của Samsung được dự đoán sẽ cùng xuất hiện tại Galaxy Unpacked 2026, hứa hẹn tạo nên một trong những sự kiện công nghệ đáng chú ý nhất trong năm...
Samsung đẩy nhanh tiến độ thử nghiệm One UI 9.0 trên nhiều dòng máy. Đáng chú ý, các mẫu giá rẻ như Galaxy A07 và A16 cũng bắt đầu xuất hiện firmware mới.
Chỉ còn chưa đầy ba tháng nữa, Apple được cho là sẽ chính thức giới thiệu dòng iPhone 18 Pro và iPhone 18 Pro Max, đồng thời lần đầu tiên trình làng mẫu iPhone Ultra màn hình gập.
Samsung S26 Series có gì mới để cân nhắc nâng cấp?
Apple loại 5 mẫu Watch cũ khỏi watchOS 27, gây ngỡ ngàng cho người dùng dù thiết bị vẫn mới.
Chipset cao cấp Exynos 2700 đang được Samsung phát triển trên tiến trình SF2P, tích hợp kiến trúc tản nhiệt mới nhằm tối ưu hiệu năng cho dòng Galaxy S27 ra mắt năm 2027.
Samsung dự kiến áp dụng chiến lược vi xử lý kép cho Galaxy Z Flip8, phân bổ Exynos 2600 tiến trình 2nm tại Hàn Quốc và Snapdragon 8 Elite Gen 5 cho thị trường quốc tế.
Samsung dự kiến áp dụng chiến lược phân tách vi xử lý cho Galaxy Z Flip8, sử dụng chip Exynos 2600 trên tiến trình 2nm tại Hàn Quốc và Snapdragon 8 Elite Gen 5 cho thị trường toàn cầu.
Hình ảnh thực tế về phụ kiện bảo vệ màn hình cho thấy Galaxy Z Fold8 sẽ có thiết kế rộng và ngắn hơn, trong khi dòng Z Flip8 tập trung cải thiện độ mỏng và hiệu năng.
Hình ảnh phụ kiện rò rỉ xác nhận Galaxy Z Fold8 sẽ có thiết kế rộng và ngắn hơn. Thế hệ điện thoại gập mới của Samsung dự kiến ra mắt vào ngày 22/07 tới.
Mẫu điện thoại gập Galaxy Z Flip8 vừa lộ diện qua chứng nhận FCC, xác nhận hỗ trợ băng tần vệ tinh NB-NTN và chuẩn Wi-Fi 7 tiên tiến trước thềm ra mắt vào cuối tháng 7.
Mẫu điện thoại gập Samsung Galaxy Z Flip8 vừa vượt qua kiểm duyệt của FCC, hé lộ các nâng cấp quan trọng về kết nối vệ tinh và chuẩn Wi-Fi 7 mới nhất trước ngày ra mắt.
Galaxy S26 FE xuất hiện trên cơ sở dữ liệu WPC, hé lộ thiết kế và thời điểm ra mắt. Đây được xem sẽ là 'át chủ bài' doanh số của Samsung.
Nhờ nhu cầu lớn từ các trung tâm dữ liệu AI, giá chip đang tăng lên, kéo theo giá toàn ngành smartphone cũng tăng theo.
Chứng nhận SGS mới nhất xác nhận Galaxy Z Flip8 sẽ duy trì công suất sạc 25W, trong khi các rò rỉ cho thấy máy sở hữu pin lớn hơn và chip xử lý Exynos 2600.
Dữ liệu từ cơ quan chứng nhận SGS xác nhận Galaxy Z Flip8 sẽ duy trì công nghệ sạc 25W nhưng được nâng cấp dung lượng pin. Thiết bị dự kiến ra mắt vào tháng 7/2026.
Hệ thống làm mát mới hứa hẹn khắc phục triệt để tình trạng quá nhiệt và tụt xung nhịp, giúp các dòng smartphone Samsung Galaxy tương lai tối ưu hiệu suất cho tác vụ AI và chơi game nặng.
Nhằm khắc phục hiện tượng tụt xung nhịp do quá nhiệt, Samsung đang phát triển hệ thống tản nhiệt chất lỏng chủ động giúp tối ưu hiệu năng cho các thế hệ flagship tương lai.
Chuyến thăm bí mật của Chủ tịch Samsung tới MediaTek cho thấy cuộc chiến giành đơn hàng gia công chip đang bước vào giai đoạn khốc liệt hơn bao giờ hết.
Exynos 2800 được kỳ vọng sẽ mang bộ nhớ HBM và kiến trúc GPU tự thiết kế lên di động, hứa hẹn tạo đột phá về khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo trực tiếp trên thiết bị.
Samsung được cho là đang tích hợp bộ nhớ băng thông cao HBM vào chip Exynos 2800 thông qua công nghệ đóng gói mới, hứa hẹn thay đổi hoàn toàn hiệu suất xử lý AI.
Exynos 2700 trên Galaxy S27 sẽ chuyển từ công nghệ FOWLP sang kiến trúc Side-by-Side (SbS) nhằm giảm chi phí mà vẫn đảm bảo tản nhiệt nhờ tích hợp khối dẫn nhiệt HPB.
Samsung dự kiến thay đổi thiết kế chip Exynos 2700 từ cấu trúc FOWLP sang kiến trúc Side-by-Side kết hợp khối tản nhiệt HPB nhằm tối ưu hóa chi phí sản xuất cho thế hệ Galaxy S27.
Công nghệ xử lý thế hệ tiếp theo A16, tương đương tiến trình 1,6 nm của TSMC được xem là điểm khởi đầu cho 'kỷ nguyên Angstrom', với kỳ vọng cải thiện đáng kể hiệu năng và hiệu quả năng lượng so với thế hệ 2 nm hiện tại...
Samsung đang tăng tốc chuẩn bị cho thế hệ flagship mới, trong khi Galaxy S27 Pro có thể trở thành lựa chọn 'quốc dân' thay thế Ultra.
Galaxy Z Fold 8 Wide nổi bật với màn hình ngoài rộng hơn, pin cải tiến, camera 200MP và chip mới, được dự báo sẽ tạo bước ngoặt cho điện thoại gập.
SoC (Hệ thống trên chip), bao gồm nhiều thành phần như CPU (vi xử lý trung tâm), GPU (xử lý đồ họa), RAM,... được ví như 'bộ não' của điện thoại thông minh, máy tính và các thiết bị điện tử khác...
Vi xử lý Exynos 2600 trên Galaxy S26 đánh dấu đột phá với công nghệ tối ưu đồ họa AI ENSS và tiến trình 2nm, giúp cải thiện hiệu năng xử lý đồ họa vượt trội.
Samsung chính thức tích hợp công nghệ AI ENSS và tiến trình 2nm tiên tiến lên Exynos 2600, giúp dòng Galaxy S26 tăng 15% hiệu năng đồ họa và dẫn đầu khả năng dò tia.
Thế hệ chip Exynos 2700 của Samsung dự kiến áp dụng cấu trúc Side-by-Side (SBS) mới, tách biệt RAM và SoC để tối ưu nhiệt độ. Giải pháp này hứa hẹn tăng băng thông bộ nhớ lên đến 40%, định hình lại sức mạnh cho dòng Galaxy S27.
Samsung dự kiến áp dụng kiến trúc Side-by-Side (SBS) trên chip Exynos 2700, giúp tăng tới 40% băng thông bộ nhớ và tối ưu hóa hiệu suất tản nhiệt cho thế hệ Galaxy tiếp theo.
Galaxy Z Flip8 vừa rò rỉ thiết kế qua loạt ảnh render sắc nét, cho thấy thân máy mỏng hơn khi gập lại. Smartphone này dự kiến trang bị màn hình 6.9 inch cùng vi xử lý Exynos 2600 quy trình 2nm.
Samsung có thể đang đi đúng hướng với vi xử lý Exynos 2700, con chip được kỳ vọng sẽ cung cấp sức mạnh cho dòng Galaxy S27 trong tương lai.
Samsung Exynos 2700 gây chú ý với cấu trúc 10 nhân chia thành 4 cụm xử lý linh hoạt. Điểm số đa nhân đạt mốc 10,350 điểm, hứa hẹn sức mạnh vượt trội cho Galaxy S27.