Ngày 25/1, hãng sản xuất chip Intel cho biết sẽ đầu tư 20 tỷ USD để xây dựng nhà máy mới ở bang Ohio (Mỹ).
Nhà sản xuất chip Intel Corp sẽ đầu tư 30 tỷ ringgit (7,12 tỷ USD) vào Malaysia để xây dựng nhà máy với công nghệ tối tân nhất nhằm nâng cao năng lực sản xuất tại khu vực.
Giám đốc điều hành của Intel, ông Patrick Gelsinger cho biết, công ty đang có kế hoạch xây dựng một khu phức hợp đúc bán dẫn hoàn toàn mới tại Mỹ với vốn đầu tư từ 60 - 120 tỷ USD.