Xiaomi vừa cho ra mắt bộ đôi Xiaomi 18 Fold và Pad 9 Pro Max tại sự kiện flagship mùa thu mới đây…
Mate XT2 xuất hiện ngay trước sự kiện Apple, cho thấy Huawei muốn tạo dấu ấn điện thoại gập cao cấp trước khi iPhone bước vào phân khúc này.
Dòng sản phẩm Mate XT2 mới của Huawei, có khả năng gập mở hai lần để tạo thành màn hình kích thước tương đương máy tính bảng, với chip Kirin 9050 Pro.
Xiaomi 18 Fold mang thiết kế gập độc lạ với tỷ lệ 2:1, sở hữu chip Xring O3 tự sản xuất cùng viên pin 6000mAh.
Huawei và Xiaomi đồng loạt trình làng smartphone cao cấp mới tại Trung Quốc hôm 7/9, tạo thêm sức ép lên phân khúc flagship vốn đang được Apple chú ý với dòng iPhone gập.
Xiaomi vừa công bố mẫu điện thoại gập 18 Fold với chip Xring O3, camera 200MP và thiết kế độc đáo, hứa hẹn cạnh tranh với iPhone gập sắp ra mắt.
Xiaomi vừa giới thiệu smartphone màn hình gập 18 Fold. Máy gây chú ý với thiết kế gập giữa, hai màn hình LTPO có tần số quét lên tới 120Hz, chip xử lý Xiaomi Xring O3, RAM LPDDR6 tối đa 16GB và viên pin silicon-carbon dung lượng 6.000mAh.
Xiaomi 18 Fold ra mắt với thiết kế gập kích thước mới, trang bị vi xử lý Xring O3, RAM LPDDR6 đầu tiên thế giới cùng camera Leica 200MP và pin 6.000mAh.
Xiaomi 18 Fold chính thức ra mắt với vi xử lý tự phát triển Xring O3 đạt 5 triệu điểm AnTuTu, chuẩn RAM LPDDR6 đầu tiên cùng camera Leica độ phân giải 200MP.
Chiếc iPhone Ultra màn hình gập đầu tiên của Apple được cho là đang gặp trục trặc nghiêm trọng trong quá trình sản xuất, với sản lượng thử nghiệm chỉ đạt vài trăm máy mỗi ngày ngay trước thời điểm ra mắt.
Xiaomi 18 Fold chính thức tạo bước đột phá với thiết kế gập độc lạ, chip XRING O3 và camera Leica 200MP. Đây là mẫu smartphone có mức giá niêm yết đắt nhất lịch sử của hãng.
Những hình ảnh và video chính thức cho thấy rõ kiểu dáng màn hình gập rộng mới của chiếc smartphone gập ra mắt trước iPhone Ultra.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng tại triển lãm IFA 2026 với sắc đỏ nổi bật, màn hình gập 7.58 inch không nếp gấp và vi xử lý XRING O3 do hãng tự nghiên cứu.
Tại triển lãm IFA 2026, Xiaomi gây bất ngờ khi trưng bày mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold nổi bật với sắc đỏ rực rỡ cùng bộ vi xử lý tự phát triển XRING O3.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với pin Jinshajiang 6000 mAh, vi xử lý Xring O3, RAM LPDDR6 siêu tốc cùng hệ thống ba camera Leica 200MP cao cấp bậc nhất.
Xiaomi 18 Fold tạo bước ngoặt cho dòng smartphone gập nhờ pin Jinshajiang 6.000 mAh, mật độ 920Wh/L, chip xử lý Xring O3 cùng hệ thống camera Leica 200MP đỉnh cao.
Xiaomi, Apple, Huawei và nhiều thương hiệu sẽ trình làng các dòng smartphone đầu bảng trong tháng 9.
Mẫu Xiaomi 18 Fold gập màn hình rộng dự kiến trở thành điện thoại đắt nhất lịch sử hãng điện thoại Trung Quốc.
Xiaomi 18 Fold tạo bước đột phá trong thiết kế smartphone gập khi áp dụng tỷ lệ 2:1 lấy cảm hứng từ trang sách, tối ưu hóa việc đọc và xử lý công việc.
Xiaomi 18 Fold gây chú ý khi trang bị tỷ lệ màn hình 2:1 cả trong lẫn ngoài, mô phỏng trang sách nhằm tối ưu hóa hiển thị tài liệu và nội dung đa phương tiện.
Xiaomi chọn thời điểm giới thiệu Xiaomi 18 Fold ngay trước sự kiện của Apple, động thái có thể giúp hãng chiếm lợi thế truyền thông trước khi iPhone Fold xuất hiện.
Xiaomi 18 Fold gây chú ý với thiết kế đỏ rực rỡ, chip AI XRING O3 tự phát triển cùng RAM LPDDR6 tốc độ 12.800 Mbps, ra mắt tại sự kiện mùa thu ngày 7 tháng 9.
Xiaomi 18 Fold vừa lộ diện với mặt lưng đỏ nổi bật, trang bị chip AI XRING O3 tự phát triển và chuẩn RAM ChangXin LPDDR6 tốc độ truyền tải tới 12.800Mbps.
Từ biến thể ngách, smartphone gập trở thành kiểu dáng quen thuộc ở phân khúc smartphone cao cấp tại Việt Nam. Nhiều hãng không có flagship dạng thanh, nhưng có sẵn máy gập.
Xiaomi 18 Fold vừa lộ diện điểm số AI ấn tượng trên Geekbench cùng cấu trúc CPU 10 nhân của chip Xring O3 3nm, kết hợp 16GB RAM chạy hệ điều hành Android 17.
Xiaomi 18 Fold vừa xuất hiện trên cơ sở dữ liệu Geekbench với vi xử lý Xring O3 tiến trình 3nm, RAM 16GB cùng khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo cực kỳ ấn tượng.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với pin khủng 6000mAh, sạc nhanh 67W, chip 3nm Xring O3 và camera 200MP, dự kiến chính thức ra mắt thị trường vào đầu tháng 9 tới.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng khi tích hợp vi xử lý 3nm, chuẩn bộ nhớ RAM LPDDR6 thế hệ mới, camera 200MP và viên pin dung lượng 6.000 mAh.
CXMT bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM LPDDR6 để trang bị cho điện thoại gập Xiaomi 18 Fold, thu hẹp khoảng cách với Samsung và SK Hynix.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold sẽ chính thức ra mắt vào tháng 9 tới, trang bị vi xử lý XRING O3 và chuẩn bộ nhớ LPDDR6 siêu tốc do hãng CXMT sản xuất.
Xiaomi 18 Fold sẽ là mẫu điện thoại gập đầu tiên sở hữu RAM LPDDR6 từ CXMT, kết hợp vi xử lý XRING O3 để tối ưu hóa hiệu năng và các tác vụ trí tuệ nhân tạo.
Xiaomi giới thiệu bộ ba chip Xring mới, trong đó Xring O3 phá vỡ kỷ lục AnTuTu, mở ra bước tiến lớn cho công nghệ di động và AI.
Đã đến lúc Xiaomi đủ tự tin trên thị trường smartphone cao cấp, sẵn sàng “hất cẳng” các đối thủ Samsung và Apple, ít nhất khi nói đến sức mạnh xử lý.
Xring O3 được cho là đạt 3.854 điểm đơn nhân và 15.086 điểm đa nhân trên Geekbench; hiệu năng bền vững trên thiết bị thương mại vẫn cần kiểm chứng độc lập.
Xring O3 đạt 3.854 điểm đơn nhân và 15.086 điểm đa nhân trong thử nghiệm được nêu, song các con số vẫn cần được kiểm chứng trên thiết bị thương mại thực tế.