Phòng thí nghiệm bảo mật ShadowBlade của Xiaomi phát hiện lỗ hổng có thể bẻ khóa bootloader trên bất cứ smartphone nào chạy chip Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Samsung dự kiến thay đổi chiến lược vi xử lý trên dòng Galaxy S27 nhằm tối ưu chi phí sản xuất và khẳng định năng lực tự chủ trong mảng bán dẫn.
Samsung dự kiến tăng cường sử dụng vi xử lý Exynos tự phát triển trên dòng Galaxy S27 nhằm tối ưu chi phí sản xuất sau khi chi trả gần 14 nghìn tỷ won cho Qualcomm.
Samsung đang đẩy nhanh tiến độ phát triển vi xử lý Exynos 2700 trên tiến trình 2nm cho dòng Galaxy S27, đặt mục tiêu tiết kiệm 7,8 tỷ USD và giành lại thị phần từ Qualcomm.
Samsung đang đẩy nhanh tiến độ sản xuất chip Exynos 2700 trên tiến trình 2nm nhằm chiếm 50% tỷ trọng trên dòng Galaxy S27, hướng tới mục tiêu tiết kiệm 7.8 tỷ USD chi phí.
Rò rỉ mới nhất cho thấy Samsung sẽ mang đến những nâng cấp ấn tượng cho flagship Galaxy S27 Ultra.
HONOR Power 2 dẫn đầu danh sách smartphone cận cao cấp mạnh nhất tháng 2/2026 với điểm số kỷ lục, đánh dấu sự áp đảo của chip Dimensity trước các đối thủ từ Qualcomm.
HONOR Power 2 dẫn đầu danh sách smartphone cận cao cấp mạnh nhất tháng 2/2026 với hơn 2,2 triệu điểm, khẳng định sự áp đảo của chip MediaTek trước đối thủ Qualcomm.
AnTuTu vừa công bố danh sách những smartphone có hiệu năng tốt nhất trên thị trường, với vị trí dẫn đầu hiện đã đổi chủ.
Xiaomi dự kiến ra mắt vi xử lý tự phát triển XRING O2 trên tiến trình 3nm của TSMC vào cuối năm nay, nhằm giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp như Qualcomm và MediaTek.
Apple bổ sung chip C1X với ba ưu điểm nổi bật trên sản phẩm mới.
Qualcomm FastConnect 8800 sẽ sớm có trong các thiết bị di động, trở thành chip đầu tiên tích hợp đồng thời Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband và Thread 1.5.
Sau năm bản lề 2025, Việt Nam đang đứng trước ngưỡng cửa của những vận hội chưa từng có trong cuộc đua công nghệ số. Trong cuộc trò chuyện đầu Xuân Bính Ngọ ...
Qualcomm trình làng chip FastConnect 8800 đạt tốc độ 30 Gbps nhờ chuẩn Wi-Fi 8 và modem Snapdragon X105 5G tích hợp AI, tối ưu hóa kết nối cho thiết bị tương lai.
Tại sự kiện MWC 2026, Qualcomm giới thiệu chip FastConnect 8800 hỗ trợ Wi-Fi 8 và modem Snapdragon X105 5G, hứa hẹn mang lại kết nối không dây siêu tốc và hiệu quả.
Samsung đang đẩy mạnh chiến lược dài hạn nhằm thay thế chip Qualcomm bằng vi xử lý Exynos tự phát triển, hướng tới mục tiêu tối ưu hóa trải nghiệm người dùng trên mọi dòng máy.
Samsung đang đẩy mạnh chiến lược tự chủ linh kiện nhằm giảm sự phụ thuộc vào Qualcomm, với mục tiêu đưa dòng chip Exynos lên mọi thiết bị smartphone từ tầm trung đến cao cấp.
Tại MWC 2026, Qualcomm trình làng modem Snapdragon X105 với chuẩn Release 19, hỗ trợ kết nối vệ tinh toàn diện và công nghệ AI giúp duy trì liên lạc tại các vùng sóng yếu.
Qualcomm ra mắt modem Snapdragon X105 tại MWC 2026 với hỗ trợ chuẩn Release 19, tích hợp AI agentic và khả năng duy trì kết nối xuyên suốt qua hệ thống vệ tinh NR-NTN.
Tại sự kiện MWC 2026, Qualcomm chính thức trình làng FastConnect 8800, hệ thống kết nối di động đầu tiên hỗ trợ Wi-Fi 8 và Bluetooth 7 với tốc độ đạt mức 11,6Gbps.
Tại MWC 2026, Qualcomm chính thức trình làng FastConnect 8800, giải pháp kết nối tiên phong hỗ trợ Wi-Fi 8 và Bluetooth 7 với tốc độ truyền tải dữ liệu lên đến 11,6 Gbps.
Tại MWC 2026, Qualcomm ra mắt Snapdragon Wear Elite tích hợp NPU Hexagon xử lý AI trực tiếp. Vi xử lý này tăng hiệu năng CPU gấp 5 lần và hỗ trợ nhắn tin vệ tinh hai chiều.
Snapdragon Wear Elite sở hữu NPU Hexagon xử lý AI trực tiếp trên thiết bị, cải thiện hiệu năng CPU gấp 5 lần và hỗ trợ kết nối vệ tinh NB-NTN đột phá tại MWC 2026.
Tại sự kiện MWC 2026, Lenovo chính thức ra mắt ThinkTab X11 với thiết kế siêu bền, cấu hình Snapdragon 7s Gen 3 và màn hình 2.5K hướng tới nhóm khách hàng doanh nghiệp.