![[GALLERY] Huawei tung 'Định luật Tao', cuộc chơi chip toàn cầu sắp đổi chiều?](https://photo-baomoi.bmcdn.me/w500_r3x2/2026_06_02_180_55300073/00417ffe65b58cebd5a4.jpg.avif)
Huawei vừa công bố 'Định luật Tao', hướng đi mới cho ngành bán dẫn khi Định luật Moore dần chạm giới hạn, mở ra cuộc cạnh tranh công nghệ hoàn toàn khác.
Dòng Huawei Mate 90 dự kiến ra mắt với hệ sinh thái camera hỗ trợ phụ kiện quang học rời và chip Kirin sử dụng kiến trúc LogicFolding giúp tăng mật độ bóng bán dẫn vượt trội.
CEO Nvidia Jensen Huang nhận định Định luật Tau của Huawei là bước đột phá nhưng TSMC vẫn dẫn đầu về công nghệ đóng gói 3D và xếp chồng chip, gây phản đối và chỉ trích từ phía Trung Quốc.
Công cụ mô phỏng thiết kế điện tử tự động này vừa được nhà trường giới thiệu nhằm thay thế cho các hệ thống phần mềm chuyên dụng vốn đang bị thống trị bởi các doanh nghiệp phương Tây.
Huawei vừa công bố một nguyên lý thiết kế chip hoàn toàn mới mang tên 'Tau Scaling Law', hay còn gọi là 'Định luật Tau', được xem là nỗ lực nhằm vượt qua giới hạn của Định luật Moore - nền tảng từng chi phối sự phát triển của ngành bán dẫn suốt nhiều thập niên qua.
![[GALLERY] Huawei gây địa chấn ngành chip, thách thức Mỹ và TSMC](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAP///wAAACH5BAEAAAAALAAAAAABAAEAAAICRAEAOw==)
Huawei vừa công bố công nghệ chip mới được xem là 'vũ khí bí mật' giúp Trung Quốc phá thế kìm kẹp của Mỹ và rút ngắn khoảng cách với TSMC.
Huawei tự tin đạt tiến trình 1,4nm cho chip cao cấp trong 5 năm tới, sử dụng công nghệ Logic Folding và nguyên lý Định luật Tau để thúc đẩy ngành bán dẫn.
Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.
Bằng cách chuyển sang Định luật Mở rộng Tau và cấu trúc LogicFolding 3D, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm mà không cần máy quang khắc EUV.
Huawei công bố giải pháp Logic Folding đột phá, ứng dụng kỹ thuật xếp chồng 3D để tăng mật độ bóng bán dẫn mà không phụ thuộc hoàn toàn vào máy quang khắc EUV.
Tập đoàn công nghệ Huawei Technologies vừa công bố kế hoạch sản xuất các chip tiên tiến có mật độ bóng bán dẫn tương đương với quy trình 1,4 nanomet (nm) sử dụng công nghệ mới vào năm 2031.
Huawei công bố công nghệ thiết kế chip 'LogicFolding' cho dòng Kirin mới dự kiến ra mắt mùa thu năm nay. Động thái này cho thấy tham vọng vượt rào cản cấm vận bán dẫn của Mỹ, đồng thời đẩy cuộc cạnh tranh với Nvidia và Apple tại Trung Quốc vào giai đoạn quyết liệt hơn.
Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet - được xem là sát giới hạn công nghệ bán dẫn vào cuối thập kỷ này...
Ngày 25/5, Trung Quốc công bố 'Định luật Tau', đánh dấu lần đầu tiên nước này đề xuất một nguyên tắc mang tính định hướng cho sự phát triển của lĩnh vực bán dẫn toàn cầu. Định luật do bà Hà Đình Ba (He Tinhbo), Tổng giám đốc Bộ phận kinh doanh bán dẫn của Huawei công bố tại một hội thảo quốc tế ở Thượng Hải.