Oukitel WP600 kết hợp chip Dimensity 8300, 2 quạt RGB, RAM tối đa 24GB và pin 10.000mAh trong thân máy đạt chuẩn IP69K.
Asus Pad T3201 sẽ ra mắt vào ngày 06/08 với công nghệ màn hình OLED hai lớp siêu sáng, chip Dimensity 8300 4nm và viên pin 9.000mAh trong một thiết kế siêu mỏng.
Asus chính thức xác nhận mẫu máy tính bảng Pad T3201 sẽ trình làng tại thị trường Ấn Độ vào ngày 6/8, sở hữu tấm nền Tandem OLED 144Hz cùng viên pin dung lượng lớn 9.000mAh.
BigMe ra mắt HiBreak Dual 2, điện thoại màn hình kép trang bị màn E-ink đầu tiên thế giới, với màn hình 6,13 inch và chip Dimensity 8300.
Mới đây, MediaTek đã chính thức ra mắt bộ xử lý Dimensity 8400 được thiết kế cho các điện thoại tầm trung.
SoC Dimensity 8400 có bộ xử lý tám lõi Arm Cortex-A725 hoạt động ở tốc độ xung nhịp lên đến 3.25GHz.
OPPO vừa ra mắt dòng Reno13 mới tại Trung Quốc, trang bị vi xử lý Dimensity 8350, camera 50MP, màn hình AMOLED 120Hz, và pin sạc nhanh 80W, mang đến trải nghiệm đột phá.
Tháng 9 này, thị trường điện thoại Việt Nam chứng kiến một cuộc đổ bộ của nhiều mẫu điện thoại đầy hấp dẫn. Mở màn là HMD 105, chiếc điện thoại phổ thông với kết nối 4G có giá rẻ bất ngờ từ HMD. Tiếp nối là itel RS4, được coi là 'chiến binh' gaming mới trong phân khúc dưới 4 triệu. Cao trào sẽ đến vào cuối tháng với màn ra mắt được mong chờ của loạt siêu phẩm Xiaomi 14T series và iPhone 16 series, hứa hẹn khuấy đảo thị trường công nghệ nước nhà.
Hiện, Xiaomi được cho là đang phát triển các điện thoại Redmi K80 mới.
Dimensity 8300 sẽ được trang bị cho các thiết bị 5G ra mắt trên thị trường toàn cầu ngay cuối năm 2023 này.
Hôm nay 21-11, MediaTek công bố vi xử lý Dimensity 8300, một chipset tiết kiệm năng lượng được thiết kế dành cho smartphone 5G cao cấp, sẽ được trang bị cho các thiết bị 5G ra mắt trên thị trường toàn cầu trước cuối năm 2023.