Trung Quốc đã bắt đầu sản xuất máy quang khắc DUV nội địa và dự kiến bàn giao cho các hãng chip lớn trong năm nay, nhằm giảm phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài giữa lúc Mỹ siết kiểm soát xuất khẩu.
Trung Quốc bắt đầu sản xuất hàng loạt máy quang khắc DUV ngâm (immersion DUV) do nước này tự phát triển, Đây là một bước đột phá lớn của ngành bán dẫn Trung Quốc.
Năm 2026 đang cho thấy một sự dịch chuyển rất rõ trong ngành công nghệ toàn cầu: Trí tuệ nhân tạo (AI) không chỉ làm bùng nổ nhu cầu tính toán, mà còn đẩy giá trị của các doanh nghiệp nằm ở “lõi” hạ tầng công nghệ lên một mặt bằng mới. Từ chip nhớ băng thông cao (HBM), bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) cho tới thiết bị sản xuất bán dẫn và trung tâm dữ liệu, những mắt xích tưởng như ở phía sau lại đang trở thành tâm điểm của thị trường.
ASML, nhà sản xuất thiết bị chế tạo chip lớn nhất thế giới sẽ thưởng 20.000 euro cho nhân viên nếu tiếp tục gắn bó với công ty trong giai đoạn 2027-2030.
ASML đang hưởng lợi lớn từ cuộc đua AI khi nhu cầu chip tăng nhanh hơn khả năng mở rộng của chuỗi cung ứng bán dẫn.
Đầu năm 2026, khi xung đột Mỹ - Iran đẩy eo biển Hormuz vào tình trạng gián đoạn nghiêm trọng, nỗi lo của thế giới không chỉ là giá dầu, mà còn là chip bán dẫn.
Intel Foundry trở thành nhà sản xuất chip đầu tiên xuất xưởng số lượng lớn sản phẩm logic dùng công nghệ in thạch bản cực tím High NA EUV của ASML, đánh dấu bước chuyển từ phòng thí nghiệm sang sản xuất thương mại cho loại máy quang khắc thế hệ mới, áp dụng ngay trên dòng chip Panther Lake mới nhất của hãng.
Theo Modern Diplomacy, cạnh tranh giữa Mỹ và Trung Quốc trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) hiện đang rẽ sang hướng đi khác, khi mà chiến lược kiềm chế toàn diện hiện đang dịch chuyển sang mô hình thương mại có kiểm soát.
Sau gần 10 năm thua lỗ hàng tỷ USD, CXMT bất ngờ vươn lên thành nhà sản xuất chip nhớ lớn thứ 4 thế giới.
Làn sóng đầu tư vào trí tuệ nhân tạo đã giúp SK Hynix trở thành một trong những doanh nghiệp hưởng lợi lớn nhất thế giới, khi hãng chuẩn bị niêm yết trên Nasdaq, tăng tốc mở rộng sản xuất tại Mỹ và Hàn Quốc để đáp ứng nhu cầu chip nhớ AI đang bùng nổ…
Theo The Economist, con chip mạnh nhất của Huawei hiện tại - Ascend 910C - thực chất chỉ đạt 80% hiệu năng so với dòng chip H100 mà Nvidia đã trình làng từ 4 năm trước.
Sự áp đảo của các doanh nghiệp Mỹ thể hiện rõ ở quy mô vốn hóa. Riêng tập đoàn công nghệ Nvidia đã đạt vốn hóa thị trường 5,4 nghìn tỷ USD, cao hơn tổng vốn hóa của 10 công ty lớn nhất châu Âu cộng lại...
Startup bán dẫn Trung Quốc Prinano xác nhận sản xuất thành công chip quang tử mà không cần dùng các hệ thống quang khắc tia cực tím sâu (DUV)...
ASML mới đây đã vượt qua kỷ lục 650 tỷ USD để trở thành doanh nghiệp có vốn hóa lớn nhất từng được ghi nhận tại châu Âu, theo Tom's Hardware...
Việc EU dự kiến tham gia sáng kiến Pax Silica đánh dấu bước tiến mới trong nỗ lực phối hợp giữa các nền kinh tế phương Tây nhằm kiểm soát chuỗi cung ứng chip AI chiến lược và hạn chế đà phát triển công nghệ của Trung Quốc…
Tầm nhìn của Huawei trong việc nâng cao hiệu suất chất bán dẫn đã châm ngòi cho một làn sóng tăng trưởng mạnh mẽ trên toàn thị trường chip tại Trung Quốc.
Khoảng cách 6 nanomet, nhỏ hơn sợi ADN khoảng 40 lần, vừa trở thành con số làm xáo trộn cuộc đua chip lượng tử toàn cầu. Lab Imec của Bỉ vừa tạo ra chip qubit silicon đầu tiên thế giới dùng công nghệ in thạch bản High-NA EUV, cỗ máy nặng 150 tấn vốn sinh ra để phục vụ chip AI thế hệ tới. Đây không phải máy tính lượng tử mạnh nhất. Nhưng nó trả lời câu hỏi quan trọng hơn: liệu có thể sản xuất đại trà chip lượng tử mà không cần xây nhà máy từ đầu?
Huawei vừa công bố công nghệ chip mới được xem là 'vũ khí bí mật' giúp Trung Quốc phá thế kìm kẹp của Mỹ và rút ngắn khoảng cách với TSMC.
Thay vì tìm cách dỡ lệnh cấm vận, Huawei chọn hướng đi hoàn toàn khác khi phát triển quy luật chip mới và loại bỏ sự phụ thuộc vào các máy quang khắc tiên tiến.
Huawei tự tin đạt tiến trình 1,4nm cho chip cao cấp trong 5 năm tới, sử dụng công nghệ Logic Folding và nguyên lý Định luật Tau để thúc đẩy ngành bán dẫn.
Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.
Bằng cách chuyển sang Định luật Mở rộng Tau và cấu trúc LogicFolding 3D, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm mà không cần máy quang khắc EUV.