Cổ phiếu Samsung Electronics, SK Hynix và CXMT đồng loạt giảm mạnh khi nhà đầu tư lo ngại đà tăng giá chip nhớ có thể chậm lại, trong bối cảnh nguồn cung dần bắt kịp nhu cầu và định giá cổ phiếu đã lên cao...
Mẫu flagship Samsung Galaxy S27 Ultra được kỳ vọng chạy trực tiếp các tựa game PC đồ họa khủng nhờ vi xử lý Snapdragon kết hợp cùng bộ nhớ RAM LPDDR6 16GB.
Qualcomm chính thức xác nhận đang nghiên cứu tiến trình 2nm của Samsung Foundry cho các thế hệ chip tương lai nhằm giảm bớt sự phụ thuộc độc quyền vào TSMC.
CEO SK Hynix cho rằng bộ nhớ là nền móng của hệ thống AI, khi HBM và các thế hệ DRAM mới ngày càng quan trọng với trung tâm dữ liệu.
iPhone 20 Pro được đồn dùng thiết kế kính mới, Jev AI tập trung ra quyết định, CXMT sản xuất DRAM LPDDR5X thế hệ 5.
Bảng giá sửa chữa Xiaomi 18 Fold cho thấy bo mạch chủ phiên bản 1TB có giá thay thế cao kỷ lục, vượt xa chi phí thay màn hình gập trong cùng nắp lưng gốm.
Galaxy S27 Ultra với hàng loạt công nghệ cao cấp và linh kiện ngày càng đắt đỏ, giá bán của mẫu Ultra trở thành một trong những yếu tố đáng chú ý nhất trước khi dòng Galaxy S27 chính thức ra mắt.
Được xây dựng trên tiến trình 2nm tiên tiến, Dimensity 9600 Pro mang đến bước nhảy vọt về hiệu năng và hiệu suất cho Agentic AI, chơi game, nhiếp ảnh di động và khả năng đa nhiệm, đồng thời giảm mức tiêu thụ điện năng khi xử lý đa nhân lên đến 61%.
Mẫu tablet cao cấp mới của Xiaomi gây chú ý với màn hình 144 Hz, chip Xring O3 và thiết kế mỏng đáng kinh ngạc.
Xiaomi vừa cho ra mắt bộ đôi Xiaomi 18 Fold và Pad 9 Pro Max tại sự kiện flagship mùa thu mới đây…
Xiaomi 18 Fold mang thiết kế gập độc lạ với tỷ lệ 2:1, sở hữu chip Xring O3 tự sản xuất cùng viên pin 6000mAh.
Xiaomi vừa giới thiệu smartphone màn hình gập 18 Fold. Máy gây chú ý với thiết kế gập giữa, hai màn hình LTPO có tần số quét lên tới 120Hz, chip xử lý Xiaomi Xring O3, RAM LPDDR6 tối đa 16GB và viên pin silicon-carbon dung lượng 6.000mAh.
Xiaomi 18 Fold ra mắt với thiết kế gập kích thước mới, trang bị vi xử lý Xring O3, RAM LPDDR6 đầu tiên thế giới cùng camera Leica 200MP và pin 6.000mAh.
Xiaomi 18 Fold chính thức ra mắt với vi xử lý tự phát triển Xring O3 đạt 5 triệu điểm AnTuTu, chuẩn RAM LPDDR6 đầu tiên cùng camera Leica độ phân giải 200MP.
Xiaomi 18 Fold chính thức tạo bước đột phá với thiết kế gập độc lạ, chip XRING O3 và camera Leica 200MP. Đây là mẫu smartphone có mức giá niêm yết đắt nhất lịch sử của hãng.
Ảnh die-shot của Exynos 2700 hé lộ cấu hình CPU 10 nhân mạnh mẽ, GPU Xclipse 970 cùng chuẩn RAM LPDDR6, hứa hẹn tạo đột phá hiệu năng cho Galaxy S27 Ultra.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với pin Jinshajiang 6000 mAh, vi xử lý Xring O3, RAM LPDDR6 siêu tốc cùng hệ thống ba camera Leica 200MP cao cấp bậc nhất.
Xiaomi 18 Fold tạo bước ngoặt cho dòng smartphone gập nhờ pin Jinshajiang 6.000 mAh, mật độ 920Wh/L, chip xử lý Xring O3 cùng hệ thống camera Leica 200MP đỉnh cao.
Xiaomi 18 Fold gây chú ý với thiết kế đỏ rực rỡ, chip AI XRING O3 tự phát triển cùng RAM LPDDR6 tốc độ 12.800 Mbps, ra mắt tại sự kiện mùa thu ngày 7 tháng 9.
Xiaomi 18 Fold vừa lộ diện với mặt lưng đỏ nổi bật, trang bị chip AI XRING O3 tự phát triển và chuẩn RAM ChangXin LPDDR6 tốc độ truyền tải tới 12.800Mbps.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với pin khủng 6000mAh, sạc nhanh 67W, chip 3nm Xring O3 và camera 200MP, dự kiến chính thức ra mắt thị trường vào đầu tháng 9 tới.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng khi tích hợp vi xử lý 3nm, chuẩn bộ nhớ RAM LPDDR6 thế hệ mới, camera 200MP và viên pin dung lượng 6.000 mAh.
Việc các công ty Trung Quốc đẩy mạnh mở rộng sản xuất được dự báo sẽ tạo sức ép với Samsung và SK Hynix trong dài hạn...
CXMT bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM LPDDR6 để trang bị cho điện thoại gập Xiaomi 18 Fold, thu hẹp khoảng cách với Samsung và SK Hynix.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold sẽ chính thức ra mắt vào tháng 9 tới, trang bị vi xử lý XRING O3 và chuẩn bộ nhớ LPDDR6 siêu tốc do hãng CXMT sản xuất.
Xiaomi 18 Fold sẽ là mẫu điện thoại gập đầu tiên sở hữu RAM LPDDR6 từ CXMT, kết hợp vi xử lý XRING O3 để tối ưu hóa hiệu năng và các tác vụ trí tuệ nhân tạo.
Xiaomi giới thiệu bộ ba chip Xring mới, trong đó Xring O3 phá vỡ kỷ lục AnTuTu, mở ra bước tiến lớn cho công nghệ di động và AI.
Những hình ảnh render mới bị rò rỉ của Samsung Galaxy S27 Ultra đã mang đến cái nhìn rõ nét nhất từ trước đến nay về thiết kế có thể xuất hiện trên phiên bản thương mại của mẫu flagship này…
Thế hệ vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 6 và bản Extreme được sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC, hỗ trợ RAM LPDDR6 và đạt xung nhịp tiệm cận mốc kỷ lục 5GHz.
Qualcomm chuẩn bị ra mắt bộ đôi Snapdragon 8 Elite Gen 6 và bản Extreme trên tiến trình 2nm TSMC, nâng cấp GPU Adreno 850 và chuẩn RAM LPDDR6 thế hệ mới.
Công nghệ đóng gói WMCM mới trên chip A20 Pro 2nm đòi hỏi tích hợp DRAM trực tiếp, khiến iPhone 18 Pro Max đối mặt nguy cơ thiếu hụt nguồn cung nghiêm trọng.
Galaxy S27 Ultra có thể tiếp tục sử dụng công nghệ bộ nhớ và lưu trữ cũ, đặt dấu hỏi lớn về giá trị của mẫu flagship hơn 1.300 USD.
Samsung có thể phải hoãn kế hoạch trang bị RAM LPDDR6 và bộ nhớ UFS 5.0 trên Galaxy S27 Ultra do tình trạng khan hiếm linh kiện chip nhớ toàn cầu.
Samsung đứng trước nguy cơ phải giữ lại chuẩn RAM LPDDR5X và bộ nhớ UFS 4.1 trên Galaxy S27 Ultra do hạn chế từ chuỗi cung ứng linh kiện chip nhớ toàn cầu.
Thông tin rò rỉ cho thấy Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro có thể dùng tiến trình N2P 2nm của TSMC, GPU Adreno 850 và AI Frame Fusion, hướng đến điện thoại siêu cao cấp.
Thế hệ iQoo 16T tiếp theo dự kiến trang bị chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 cùng quạt tản nhiệt tích hợp, hứa hẹn mang lại hiệu năng chơi game vượt trội.