Chip XRING O3 do Xiaomi tự phát triển trang bị đầu tiên trên Xiaomi 18 Fold lộ điểm Antutu cho thấy nó mạnh mẽ hơn nhiều đối thủ Android với chip Snapdragon.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold trang bị vi xử lý XRING O3 đạt hơn 4,62 triệu điểm, vượt qua hàng loạt đối thủ sừng sỏ trên bảng xếp hạng AnTuTu tháng 9.
Mẫu smartphone mới của Oppo, Find X10 Pro Max gây chú ý với hệ thống 3 camera Hasselblad 200MP, tổng độ phân giải lên tới 600MP, cùng chip 2nm.
Sự xuất hiện của hàng loạt mẫu điện thoại độc đáo từ Trung Quốc tại Snapdragon Summit 2026 khiến người dùng Mỹ ngậm ngùi vì đứng ngoài cuộc chơi đổi mới công nghệ di động.
Samsung dự kiến trang bị vi xử lý Exynos 2700 tiến trình 2nm cho Galaxy S27 Pro, hứa hẹn tối ưu 25% điện năng và cạnh tranh trực tiếp với dòng Snapdragon.
Kỷ nguyên của những mẫu smartphone gập theo kiểu màn hình rộng đang ngày càng rõ nét và Galaxy Z Fold 8 cùng iPhone Duo có thể sắp phải đối mặt với một đối thủ mới.
Vi xử lý Exynos 2700 sản xuất trên tiến trình 2nm SF2P giúp tối ưu 25% điện năng, tạo bước đệm hiệu năng quan trọng trước khi ra mắt cùng dòng Galaxy S27 mới.
Xiaomi vừa chính thức trình làng phiên bản đặc biệt Transparent Special Edition mang sắc đỏ độc đáo dành riêng cho hai mẫu điện thoại cao cấp nhất của hãng.
Qualcomm chính thức xác nhận đang nghiên cứu tiến trình 2nm của Samsung Foundry cho các thế hệ chip tương lai nhằm giảm bớt sự phụ thuộc độc quyền vào TSMC.
Thông tin Qualcomm phát triển driver GPU chính thức cùng khả năng hỗ trợ DirectX 12 mở ra cơ hội giúp điện thoại Android chiến mượt các bom tấn đồ họa nặng đô.
Qualcomm đang thử nghiệm driver GPU chính thức và tích hợp DirectX 12 trên Android, giúp chip Snapdragon 8 Elite chạy mượt Cyberpunk 2077 vượt mốc 30 FPS.
Mẫu smartphone Xiaomi 18 vừa đạt chứng nhận kiểm tra của MIIT, mang theo vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 6 và sở hữu viên pin ấn tượng ra mắt vào tháng 12 tới.
iPhone 18 Pro gặp lỗi Face ID, Qualcomm đưa AI Agent lên chip Snapdragon mới, Facebook được người Việt lựa chọn nhiều hơn mức toàn cầu.
Xiaomi vừa giới thiệu bộ đôi Xiaomi 18 Pro và 18 Pro Max tại Trung Quốc. Hai mẫu máy cùng có hệ thống camera Leica với hai cảm biến 200 MP, màn hình phụ ở mặt lưng và chip Snapdragon sản xuất trên tiến trình 2 nm.
Ngay trong buổi giới thiệu bộ đôi chip Snapdragon hoàn toàn mới của Qualcomm, Motorola đồng thời giới thiệu chiếc smartphone mạnh mẽ nhất của mình.
Xiaomi 18 Pro và Xiaomi 18 Pro Max đã chính thức ra mắt với chip Snapdragon mới nhất, màn hình bảo mật và màn hình phụ hữu ích hơn.
Xiaomi 18 Pro và 18 Pro Max tạo bước nhảy vọt với vi xử lý Snapdragon 2nm, pin Jinshajiang dung lượng tới 8.500mAh và màn hình SuperPixel độ sáng 4.000 nits.
Xiaomi 18 Pro và Pro Max chuẩn bị gia nhập thị trường Việt Nam trong năm 2026 với cấu hình chip Snapdragon 2nm, pin tối đa 8.500mAh và cụm camera Leica 200MP.
Với hàng loạt nâng cấp trải rộng từ phần cứng đến phần mềm, Xiaomi 18 Pro Series cho thấy tham vọng của hãng trong việc tạo dấu ấn ở phân khúc smartphone cao cấp...
Xiaomi 18 Pro Series ra mắt với vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 6 kiến trúc 2nm, pin chạm mốc 8.500mAh cùng hệ thống camera kép Leica 200MP hỗ trợ thuật toán AI.
Dòng Xiaomi 18 Pro chính thức ra mắt với vi xử lý Snapdragon 2nm, dung lượng pin tối đa 8.500mAh, sạc nhanh 100W cùng hệ thống camera kép Leica 200MP đột phá.
Dòng chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 của Qualcomm sở hữu tiến trình 2nm, tốc độ xung nhịp hơn 5.0 GHz cùng khả năng tiết kiệm điện năng tới 37% trên thiết bị.
Qualcomm ra mắt vi xử lý Snapdragon 8 Elite Gen 6 và Elite Extreme Gen 6 trên tiến trình 2nm, xung nhịp vượt 5.0 GHz cùng công nghệ Adreno Neural Fusion.
Xiaomi vừa công bố sự kiện ra mắt thế hệ flagship Xiaomi 18 Pro vào ngày 23/9, trang bị cụm camera Leica 200MP, màn hình viền 0.99mm và công nghệ sạc nhanh 100W.
Dòng flagship Xiaomi 18 Pro ấn định thời điểm trình làng ngày 23/9 với nâng cấp ấn tượng từ vi xử lý tiến trình 2nm, camera Leica 200MP và sạc nhanh 100W.
Qualcomm đang đàm phán chia sẻ sản lượng Snapdragon 8 Elite Gen 6 với Samsung nhằm giảm bớt phụ thuộc vào TSMC khi tiến trình 2nm đạt tỷ lệ thành phẩm 55%.
Qualcomm đang thảo luận cùng Samsung để chia sẻ sản lượng Snapdragon 8 Elite Gen 6 với TSMC, nhằm bảo đảm tiến độ chuỗi cung ứng trên tiến trình 2nm tối tân.
Honor Magic 9 và Magic 9 Pro Max rò rỉ thông số với pin dung lượng cao cùng camera selfie vuông độc lạ.
Dòng flagship HONOR Magic 9 và Magic 9 Pro Max vừa rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết trước thềm ra mắt ngày 28/9 với pin 8.800mAh và camera selfie vuông độc lạ.
Dòng HONOR Magic 9 và Magic 9 Pro Max gây chú ý với viên pin cực đại 8.800mAh, vi xử lý 2nm Snapdragon thế hệ mới cùng cụm cảm biến camera selfie vuông độc lạ.
Thế hệ HONOR Magic 9 chuẩn bị ra mắt với bước nhảy vọt về dung lượng pin tới 11.000mAh, tấm nền Black Diamond sắc nét và nền tảng Snapdragon thế hệ đột phá.
Galaxy S27 Ultra từ lâu được dự đoán sẽ sử dụng Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Tuy nhiên, những thay đổi lớn trên mẫu flagship thế hệ mới của Samsung có thể không chỉ nằm ở thiết kế camera gây tranh cãi.
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 trang bị GPU 3 lõi Adreno Matrix và CPU Oryon 5 GHz, tối ưu xử lý đồ họa và giảm mức tiêu thụ điện năng lên đến 40%.
Qualcomm hé lộ Snapdragon 8 Elite Gen 6 với GPU 3 lõi Adreno Matrix, nâng xung nhịp lên 1.45 GHz và giảm tới 40% mức tiêu thụ điện năng khi xử lý đồ họa nặng.
Xiaomi 18 Fold vừa lộ diện điểm số AI ấn tượng trên Geekbench cùng cấu trúc CPU 10 nhân của chip Xring O3 3nm, kết hợp 16GB RAM chạy hệ điều hành Android 17.
Xiaomi 18 Fold vừa xuất hiện trên cơ sở dữ liệu Geekbench với vi xử lý Xring O3 tiến trình 3nm, RAM 16GB cùng khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo cực kỳ ấn tượng.
Bản dựng CAD của Galaxy S27 hé lộ ngoại hình ít đổi nhưng gây chú ý với viên pin silicon carbon 4.900 mAh cùng vi xử lý mạnh mẽ và cảm biến Sony hoàn toàn mới.
Bản dựng CAD rò rỉ của Samsung Galaxy S27 cho thấy kích thước 6.3 inch nhỏ gọn, bổ sung cảm biến Sony mới cùng viên pin silicon-carbon dung lượng 4.900 mAh.
Nền tảng Snapdragon cao cấp tiếp theo của Qualcomm gây ấn tượng khi tích hợp CPU Oryon 5GHz cùng kiến trúc FlexCache, giúp tối ưu hiệu năng AI và chơi game.
Bộ vi xử lý Oryon thế hệ mới của Qualcomm đạt mốc 5GHz cùng kiến trúc bộ nhớ đệm FlexCache linh hoạt, giúp nâng cao hiệu năng và tối ưu hóa tác vụ AI di động.