Giá chip Snapdragon cùng bộ nhớ tăng cao đang khiến nhiều mẫu Android trở nên đắt đỏ hơn, từ đó khiến không ít người dùng cân nhắc chuyển sang iPhone.
Samsung đang thử nghiệm tấm nền OLED từ BOE để tối ưu chi phí sản xuất cho Galaxy S27. Đây có thể là lần đầu tiên một dòng flagship của hãng sử dụng màn hình từ đối tác Trung Quốc.
Samsung cân nhắc đưa tấm nền OLED của BOE vào dòng Galaxy S27 nhằm tiết kiệm 5 USD mỗi máy, đối phó với tình trạng giá linh kiện bộ nhớ liên tục leo thang.
Thế hệ HONOR Win 2 mới gây ấn tượng với cấu hình đột phá bao gồm vi xử lý tiến trình 2nm, hệ thống tản nhiệt chủ động và viên pin dung lượng khổng lồ vượt ngưỡng 10,000mAh.
Mẫu smartphone cao cấp nhất của HONOR dự kiến trang bị vi xử lý tiến trình 2nm đầu tiên thế giới, đi kèm dung lượng pin khổng lồ và màn hình tần số quét 185Hz.
Mẫu flagship HONOR Win 2 gây ấn tượng với sự kết hợp giữa tiến trình chip 2nm thế hệ mới cùng viên pin dung lượng cực lớn, hướng đến phân khúc game thủ chuyên nghiệp.
Mẫu flagship HONOR Win 2 dự kiến ra mắt cuối năm nay với sự kết hợp hiếm hoi giữa vi xử lý 2nm thế hệ mới và viên pin dung lượng khủng 10,000mAh, hứa hẹn thay đổi tiêu chuẩn hiệu năng.
Chi phí cho chip Snapdragon thế hệ mới có thể có giá hơn 300 USD, đẩy điện thoại Android cao cấp lên mức giá chưa từng có và vô tình tạo lợi thế cho Apple.
Rất nhiều người dùng Android lâu năm có thể bắt đầu chuyển sang iPhone, không phải vì họ yêu thích Apple hơn mà vì một lý do khó cưỡng.
'Siêu chip' mới của MediaTek có thể vượt mặt cả Snapdragon thế hệ mới của Qualcomm, lẫn chip Apple A-series trên các mẫu iPhone cao cấp tương lai.
Dimensity 9600 dự kiến sở hữu kiến trúc toàn lõi lớn trên tiến trình 2nm hiện đại, hứa hẹn đem lại hiệu suất đa nhân vượt trội và GPU Magin thế hệ mới mạnh mẽ.
Xiaomi có thể khai tử tên gọi Pro Max trên dòng Redmi K100 để thay thế bằng mẫu mã Q11X. Thiết bị mới dự kiến trang bị chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 và tối ưu cho kiến trúc 2nm.
Dòng Redmi K100 của Xiaomi được dự báo sẽ có mức tăng giá kỷ lục, đưa dòng máy này từ phân khúc cận cao cấp tiến thẳng vào thị trường flagship với mức khởi điểm từ 4,000 Nhân dân tệ.
Dòng Xiaomi 18 dự kiến sở hữu vi xử lý Snapdragon 2nm thế hệ mới, pin 7.000 mAh và camera 200MP, hứa hẹn tạo đột phá cho phân khúc flagship cuối năm nay.
Thế hệ flagship tiếp theo của Xiaomi hứa hẹn định nghĩa lại tiêu chuẩn điện thoại nhỏ gọn với hệ thống camera kép 200MP và viên pin siêu khủng, dự kiến ra mắt vào cuối năm nay.
Samsung Galaxy S27 Ultra dự kiến trang bị pin silicon-carbon 5.800 mAh kết hợp cùng tấm nền OLED M16 và chip Exynos 2700 mới nhằm kéo dài tối đa thời lượng sử dụng thực tế.
Samsung Galaxy S27 Ultra dự kiến trang bị pin silicon-carbon 5.800 mAh kết hợp tấm nền OLED M16 lân quang, giúp kéo dài thời lượng sử dụng mà vẫn duy trì thiết kế mỏng nhẹ.
Qualcomm phân cấp dòng chipset cao cấp mới thành hai biến thể với kiến trúc Oryon cải tiến, trong đó bản Pro dự kiến hỗ trợ chuẩn RAM LPDDR6 và xung nhịp lên tới 6GHz.
Thế hệ flagship mới của Xiaomi hứa hẹn đột phá với chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 trên tiến trình 2nm, camera kép 200MP và dung lượng pin kỷ lục lên đến 8.500 mAh trên phiên bản Pro Max.
Xiaomi 18 Pro gây chú ý với hệ thống camera mô-đun, chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 trên tiến trình 2nm và dung lượng pin kỷ lục lên tới 8.500 mAh trên phiên bản Max.
Dòng chip flagship Dimensity 9600 Pro sắp ra mắt hứa hẹn tạo nên bước đột phá với tốc độ 5GHz và kiến trúc nhân kép hoàn toàn mới.
Samsung có thể đang đi đúng hướng với vi xử lý Exynos 2700, con chip được kỳ vọng sẽ cung cấp sức mạnh cho dòng Galaxy S27 trong tương lai.
Mẫu flagship Xiaomi 18 Pro Max được kỳ vọng sẽ thay đổi cuộc chơi với viên pin khổng lồ 8.500 mAh, sạc nhanh 100W cùng hệ thống camera cảm biến 200MP thế hệ mới.
Xiaomi 18 Pro Max gây chú ý với viên pin 8.500 mAh cùng chip Snapdragon 2nm và hệ thống camera 200MP, hứa hẹn thay đổi tiêu chuẩn thời lượng sử dụng trên điện thoại cao cấp.
Chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 dự kiến sở hữu lõi LPE chuyên dụng và cấu hình CPU mới nhằm tối ưu thời lượng pin, đánh dấu bước chuyển mình quan trọng của Qualcomm.
MediaTek chuẩn bị ra mắt dòng chip Dimensity 9600 với kiến trúc nhân kép và tốc độ xử lý kỷ lục 5GHz. Được sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC, chipset này hứa hẹn cải thiện hiệu suất vượt trội và tiết kiệm điện năng tới 30%.
Dòng vi xử lý flagship thế hệ mới của MediaTek hứa hẹn thay đổi cục diện hiệu năng di động nhờ kiến trúc nhân kép đột phá và quy trình sản xuất N2P hiện đại từ TSMC.
Chipset cao cấp Dimensity 9600 của MediaTek dự kiến sử dụng tiến trình 2nm N2P từ TSMC cùng cấu hình CPU 2+3+3 đột phá để đối đầu trực tiếp với Qualcomm.
MediaTek Dimensity 9600 dự kiến sử dụng tiến trình 2nm tiên tiến từ TSMC cùng thiết kế CPU 2+3+3 mới, hứa hẹn mang lại hiệu năng cực khủng để đối đầu Qualcomm.
Xiaomi 18 Pro Max dự kiến sở hữu cảm biến chính 200MP kích thước 1/1.28 inch, hỗ trợ công nghệ LOFIC HDR 3.0 và viên pin dung lượng lớn lên tới 7.500mAh.