Chip XRING O3 do Xiaomi tự phát triển trang bị đầu tiên trên Xiaomi 18 Fold lộ điểm Antutu cho thấy nó mạnh mẽ hơn nhiều đối thủ Android với chip Snapdragon.
Xiaomi 18 Fold dẫn đầu bảng AnTuTu tháng 9 với hơn 4,62 triệu điểm trung bình, vượt nhiều flagship Android dùng chip Qualcomm.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold trang bị vi xử lý XRING O3 đạt hơn 4,62 triệu điểm, vượt qua hàng loạt đối thủ sừng sỏ trên bảng xếp hạng AnTuTu tháng 9.
Xiaomi 18 Fold gây chú ý với thân máy mỏng, màn hình gập 7,58 inch, pin 6.000 mAh và chip XRing O3, hướng đến trải nghiệm flagship khác biệt.
Xiaomi ra mắt Pad 9 Pro Max với màn hình 13,3 inch, chip Xring O3 và thiết kế mỏng 5,67 mm. Máy có giá khởi điểm 4.799 nhân dân tệ, bản cao cấp lên tới 7.899 nhân dân tệ.
IFA 2026 tại Berlin đã mang đến nhiều sản phẩm công nghệ từ các thương hiệu toàn cầu, đáng chú ý nhất là Xiaomi với một gian hàng lớn và dòng sản phẩm ấn tượng.
Mẫu tablet cao cấp mới của Xiaomi gây chú ý với màn hình 144 Hz, chip Xring O3 và thiết kế mỏng đáng kinh ngạc.
Xiaomi chính thức ra mắt mẫu điện thoại gập màn hình rộng đầu tiên của mình mang tên 18 Fold tại một sự kiện giới thiệu sản phẩm ở Trung Quốc.
Xiaomi vừa cho ra mắt bộ đôi Xiaomi 18 Fold và Pad 9 Pro Max tại sự kiện flagship mùa thu mới đây…
Xiaomi 18 Fold mang thiết kế gập độc lạ với tỷ lệ 2:1, sở hữu chip Xring O3 tự sản xuất cùng viên pin 6000mAh.
Xiaomi vừa công bố mẫu điện thoại gập 18 Fold với chip Xring O3, camera 200MP và thiết kế độc đáo, hứa hẹn cạnh tranh với iPhone gập sắp ra mắt.
Xiaomi 18 Fold ra mắt với thiết kế gập kích thước mới, trang bị vi xử lý Xring O3, RAM LPDDR6 đầu tiên thế giới cùng camera Leica 200MP và pin 6.000mAh.
Xiaomi 18 Fold chính thức ra mắt với vi xử lý tự phát triển Xring O3 đạt 5 triệu điểm AnTuTu, chuẩn RAM LPDDR6 đầu tiên cùng camera Leica độ phân giải 200MP.
Mẫu tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max gây ấn tượng với màn hình 13.3 inch 3.4K, chip Xring O3 độc quyền và khả năng làm màn hình phụ linh hoạt qua cổng kết nối USB-C.
Xiaomi Pad 9 Pro Max sở hữu màn hình 13.3 inch 3.4K, độ sáng 1.000 nits cùng chip Xring O3 và HyperOS 4, hỗ trợ biến thành màn hình phụ qua kết nối USB-C.
Mẫu tablet cao cấp Xiaomi Pad 9 Pro Max gây ấn tượng với màn hình 13.3 inch, vi xử lý tự phát triển Xring O3, sạc 120W và hệ điều hành HyperOS 4 đa nhiệm.
Xiaomi Pad 9 Pro Max dự kiến ra mắt vào tháng 9 với màn hình lớn 13.3 inch, chip Xring O3 mạnh mẽ, pin trên 10.000mAh cùng khả năng thay thế máy tính cá nhân.
Xiaomi 18 Fold chính thức tạo bước đột phá với thiết kế gập độc lạ, chip XRING O3 và camera Leica 200MP. Đây là mẫu smartphone có mức giá niêm yết đắt nhất lịch sử của hãng.
Những hình ảnh và video chính thức cho thấy rõ kiểu dáng màn hình gập rộng mới của chiếc smartphone gập ra mắt trước iPhone Ultra.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng tại triển lãm IFA 2026 với sắc đỏ nổi bật, màn hình gập 7.58 inch không nếp gấp và vi xử lý XRING O3 do hãng tự nghiên cứu.
Tại triển lãm IFA 2026, Xiaomi gây bất ngờ khi trưng bày mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold nổi bật với sắc đỏ rực rỡ cùng bộ vi xử lý tự phát triển XRING O3.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với pin Jinshajiang 6000 mAh, vi xử lý Xring O3, RAM LPDDR6 siêu tốc cùng hệ thống ba camera Leica 200MP cao cấp bậc nhất.
Xiaomi 18 Fold tạo bước ngoặt cho dòng smartphone gập nhờ pin Jinshajiang 6.000 mAh, mật độ 920Wh/L, chip xử lý Xring O3 cùng hệ thống camera Leica 200MP đỉnh cao.
Xiaomi đã bắt đầu sản xuất hàng loạt Xring O3, chip di động do hãng tự phát triển và được TSMC sản xuất trên tiến trình 3 nm, trong nỗ lực kiểm soát tốt hơn các linh kiện quan trọng và giảm phụ thuộc vào nguồn cung chip bên ngoài.
Xiaomi 18 Fold vừa lộ diện với mặt lưng đỏ nổi bật, trang bị chip AI XRING O3 tự phát triển và chuẩn RAM ChangXin LPDDR6 tốc độ truyền tải tới 12.800Mbps.
Xiaomi 18 Fold vừa lộ diện điểm số AI ấn tượng trên Geekbench cùng cấu trúc CPU 10 nhân của chip Xring O3 3nm, kết hợp 16GB RAM chạy hệ điều hành Android 17.
Xiaomi 18 Fold vừa xuất hiện trên cơ sở dữ liệu Geekbench với vi xử lý Xring O3 tiến trình 3nm, RAM 16GB cùng khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo cực kỳ ấn tượng.
Mẫu tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max vừa lộ điểm Geekbench ấn tượng với vi xử lý tự phát triển XRING O3 10 nhân, màn hình 13.3 inch và công nghệ sạc nhanh 120W.
Mẫu tablet cao cấp Xiaomi Pad 9 Pro Max ghi nhận hơn 13.200 điểm Geekbench đa nhân nhờ chip 10 nhân XRING O3 và đồ họa GPU Mali G2 Ultra NX MC16 16 nhân.
Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng với pin khủng 6000mAh, sạc nhanh 67W, chip 3nm Xring O3 và camera 200MP, dự kiến chính thức ra mắt thị trường vào đầu tháng 9 tới.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold gây ấn tượng khi tích hợp vi xử lý 3nm, chuẩn bộ nhớ RAM LPDDR6 thế hệ mới, camera 200MP và viên pin dung lượng 6.000 mAh.
CXMT bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM LPDDR6 để trang bị cho điện thoại gập Xiaomi 18 Fold, thu hẹp khoảng cách với Samsung và SK Hynix.
Mẫu điện thoại gập Xiaomi 18 Fold sẽ chính thức ra mắt vào tháng 9 tới, trang bị vi xử lý XRING O3 và chuẩn bộ nhớ LPDDR6 siêu tốc do hãng CXMT sản xuất.
Xiaomi 18 Fold sẽ là mẫu điện thoại gập đầu tiên sở hữu RAM LPDDR6 từ CXMT, kết hợp vi xử lý XRING O3 để tối ưu hóa hiệu năng và các tác vụ trí tuệ nhân tạo.
Xiaomi giới thiệu bộ ba chip Xring mới, trong đó Xring O3 phá vỡ kỷ lục AnTuTu, mở ra bước tiến lớn cho công nghệ di động và AI.
Đã đến lúc Xiaomi đủ tự tin trên thị trường smartphone cao cấp, sẵn sàng “hất cẳng” các đối thủ Samsung và Apple, ít nhất khi nói đến sức mạnh xử lý.
Xring O3 được cho là đạt 3.854 điểm đơn nhân và 15.086 điểm đa nhân trên Geekbench; hiệu năng bền vững trên thiết bị thương mại vẫn cần kiểm chứng độc lập.
Xring O3 đạt 3.854 điểm đơn nhân và 15.086 điểm đa nhân trong thử nghiệm được nêu, song các con số vẫn cần được kiểm chứng trên thiết bị thương mại thực tế.
Đây là bước tiến mới nhất trong chiến lược phát triển chip riêng của nhà sản xuất smartphone Trung Quốc…
Dù vẫn chỉ chiếm tỷ trọng nhỏ, các dòng điện thoại với màn hình gấp được dự báo chuẩn bị bước vào giai đoạn tăng trưởng mạnh nhất, một phần nhờ việc iPhone Ultra dự kiến ra mắt trong tháng 9.
Xiaomi vừa công bố chip Xring O3, sản xuất trên tiến trình 3 nanomet của TSMC, thách thức Huawei trong thị trường điện thoại gập.
Xiaomi công bố chip Xring O3 tự phát triển, dự kiến do TSMC sản xuất trên tiến trình 3 nanomet, nhằm giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài.