OPPO Reno X lộ diện: Màn hình tỷ lệ dị, camera tiềm vọng 200MP và viên pin khủng 7.000 mAh

Mẫu điện thoại OPPO Reno X gây chú ý nhờ màn hình rộng 6.35 inch, chip Dimensity 9000 series cùng camera tele 200MP kết hợp viên pin dung lượng đến 7.000 mAh.

OnePlus 16 mang tham vọng lớn ở sân chơi gaming, giá bán từ 23,2 triệu đồng

OnePlus vừa ra mắt mẫu điện thoại OnePlus 16 với loạt nâng cấp hướng đến trải nghiệm chơi game…

OPPO Find X10 Pro Mini: Smartphone màn hình tỷ lệ rộng cùng cụm camera kép 200MP đột phá

Nguyên mẫu OPPO Find X10 Pro Mini gây chú ý với thiết kế màn hình tỷ lệ rộng độc đáo, vi xử lý MediaTek cao cấp cùng hệ thống camera tiềm vọng kép 200MP.

Xiaomi, vivo và Oppo sắp đưa dòng smartphone Pro Max về Việt Nam

Trong khoảng cuối tháng 10 đến tháng 11/2026, các hãng Xiaomi, vivo và Oppo sẽ đưa các dòng smartphone cao cấp Pro Max về Việt Nam.

Vivo vừa âm thầm bổ sung Vivo S60t vào dòng S-series với dung lượng pin lớn, màn hình 144Hz và hệ thống camera tiềm vọng.

Điện thoại Trung Quốc với thông số 'không tưởng'

Các hãng điện thoại Trung Quốc dùng những thông số không tưởng để quảng cáo. Chiếc Magic9 Pro Max có thể đạt độ sáng 10.000 nit, nhưng chỉ tại một điểm trên màn hình.

Công nghệ 2/10: Huawei ra mắt Mate 90 Pro Max camera 200MP

Huawei ra mắt Mate 90 Pro Max, Samsung chuẩn bị trình làng kính AI, ransomware tăng mạnh trong tháng 8.... là một số tin tức công nghệ đáng chú ý ngày 2/10.

Thông số HONOR Magic 9 series: Đột phá với pin 11.000mAh cùng cụm camera tiềm vọng 200MP

HONOR Magic 9 series lộ diện trọn vẹn thông số kỹ thuật với ba phiên bản, gây chú ý nhờ viên pin khủng 11.000mAh, chip Snapdragon đời mới cùng camera 200MP.

Phân tích sức mạnh Xiaomi 18 Pro Series: Chip 2nm đầu tiên và pin 8.500mAh sắp đến Việt Nam

Xiaomi 18 Pro và Pro Max chuẩn bị gia nhập thị trường Việt Nam trong năm 2026 với cấu hình chip Snapdragon 2nm, pin tối đa 8.500mAh và cụm camera Leica 200MP.

Motorola tung smartphone tham vọng nhất trong nhiều năm

Không chỉ đổi thiết kế, Motorola Signature 27 còn nâng cấp camera, hiệu năng và hỗ trợ phần mềm lên bảy năm.

Xiaomi 18 Pro Series trình làng với chip Snapdragon mới nhất, giá từ 23 triệu đồng

Với hàng loạt nâng cấp trải rộng từ phần cứng đến phần mềm, Xiaomi 18 Pro Series cho thấy tham vọng của hãng trong việc tạo dấu ấn ở phân khúc smartphone cao cấp...

Đánh giá hệ thống camera 200MP kép của HONOR Magic 9 qua ảnh chụp thực tế ban ngày và đêm

HONOR Magic 9 sở hữu camera chính và tiềm vọng 200MP, mang lại khả năng tái tạo chi tiết ấn tượng cùng độ phơi sáng chuẩn xác trong nhiều điều kiện thực tế.

Điện thoại Android 2027 sẽ 'lột xác' nhờ chip tối tân của Mỹ

Qualcomm công bố Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 và 8 Elite Gen 6, hai chip cao cấp dành cho smartphone Android, tập trung vào AI, đồ họa và khả năng xử lý video.

iPhone 18 Pro Max chưa phải flagship cuối cùng của năm nay

Giữa lúc nhiều người tin rằng iPhone 18 Pro Max là điện thoại cao cấp cuối cùng ra mắt năm nay, Motorola đã công bố Signature 27, trang bị chip Snapdragon tối tân của Qualcomm, camera tele 200 MP, trợ lý AI Gemini.

OPPO Find X10 Pro Max ra mắt: Đột phá 3 camera 200MP và chip 2nm Dimensity 9600 Pro đỉnh cao

OPPO Find X10 Pro Max chính thức trình làng với hệ thống 3 camera 200MP Hasselblad, chip xử lý 2nm mạnh mẽ cùng mức giá khởi điểm từ 26.45 triệu đồng.

Không cần gập, chiếc smartphone màn hình rộng của Huawei tạo 'cơn sốt' mới

Huawei Pura X View đang tạo ra một xu hướng đáng chú ý trên thị trường smartphone: điện thoại màn hình rộng nhưng không gập.

Dòng Xiaomi 18 Pro ấn định ngày ra mắt 23/9: Đột phá với vi xử lý 2nm và pin khủng 8.500mAh

Xiaomi vừa công bố sự kiện ra mắt thế hệ flagship Xiaomi 18 Pro vào ngày 23/9, trang bị cụm camera Leica 200MP, màn hình viền 0.99mm và công nghệ sạc nhanh 100W.

Dòng Xiaomi 18 Pro sở hữu chip 2nm cùng viên pin 8.500mAh sẽ chính thức ra mắt ngày 23/9

Dòng flagship Xiaomi 18 Pro ấn định thời điểm trình làng ngày 23/9 với nâng cấp ấn tượng từ vi xử lý tiến trình 2nm, camera Leica 200MP và sạc nhanh 100W.

Honor Magic 9 series rò rỉ cấu hình với chip siêu mạnh, pin khủng 8.800 mAh

Honor Magic 9 và Magic 9 Pro Max rò rỉ thông số với pin dung lượng cao cùng camera selfie vuông độc lạ.

iPhone Duo 3 sẽ 'lột xác' với 2 tính năng Pro?

Theo nhà báo Mark Gurman của Bloomberg, Apple có thể đang chuẩn bị bổ sung hai trong số những tính năng đáng chú ý nhất cho thế hệ iPhone Duo tiếp theo.

Huawei Mate 90 lộ diện thông số kỹ thuật với màn hình 10.000 nits và chip Kirin 9050 Pro

Huawei Mate 90 series gây chú ý với màn hình OLED hai lớp đạt 10.000 nits, vi xử lý Kirin 9050 Pro mạnh mẽ cùng cụm pin dung lượng lớn lên tới mức 6.800mAh.

Phân tích thông số Huawei Mate 90: Màn hình OLED hai lớp 10.000 nits cùng pin 6.800mAh

Thông tin rò rỉ mới nhất cho thấy thế hệ flagship Huawei Mate 90 sở hữu tấm nền OLED hai lớp siêu sáng, vi xử lý Kirin 9050 Pro và viên pin khủng đạt 6.800mAh.

Nâng cấp được chờ đợi trên Galaxy S27 Ultra sẽ không thành hiện thực?

Samsung có thể vẫn giữ nguyên cảm biến thu phóng 5x quen thuộc trên Galaxy S27 Ultra thay vì mang đến sự thay đổi lớn về phần cứng như các tin đồn trước đó.

Bộ đôi HONOR Magic 9 và 9 Pro Max lộ diện với vi xử lý 2nm cùng viên pin chạm mốc 8.800mAh

Dòng flagship HONOR Magic 9 và Magic 9 Pro Max vừa rò rỉ thông số kỹ thuật chi tiết trước thềm ra mắt ngày 28/9 với pin 8.800mAh và camera selfie vuông độc lạ.

HONOR Magic 9 Series lộ diện cấu hình khủng: Tiến trình chip 2nm và thỏi pin tới 8.800mAh

Dòng HONOR Magic 9 và Magic 9 Pro Max gây chú ý với viên pin cực đại 8.800mAh, vi xử lý 2nm Snapdragon thế hệ mới cùng cụm cảm biến camera selfie vuông độc lạ.

Vivi x500 Pro Max báng cầm, lên rời biến hóa như máy ảnh cơ

Vivo X500 Pro Max gây chú ý với ngoại hình độc đáo khi kết hợp báng cầm tay cùng ống kính tele rời, cảm biến BluePrint 900 và hệ thống chống rung CIPA 7.0.

Thông số kỹ thuật dòng HONOR Magic 9: Đột phá pin 11,000mAh cùng chip Snapdragon thế hệ mới

Dòng flagship HONOR Magic 9 vừa lộ diện thông số ấn tượng với dung lượng pin tối đa lên đến 11,000mAh, vi xử lý Snapdragon cao cấp cùng màn hình viền siêu mỏng.

Khám phá HONOR Magic 9 Pro Max: Bước tiến camera 200MP kép và nút bấm AI vật lý thế hệ mới

HONOR Magic 9 Pro Max lộ diện thiết kế thực tế với cụm camera 200MP hợp tác ARRI, cảm biến selfie vuông cùng viền màn hình 1mm trước ngày ra mắt 28/9.

Chi tiết phần cứng HONOR Magic 9 Pro Max: Camera đôi 200MP và cảm biến selfie vuông độc lạ

HONOR Magic 9 Pro Max lộ diện thiết kế mới với hai camera 200MP tinh chỉnh bởi ARRI, viền màn hình 1mm cùng nút bấm AI vật lý trước ngày ra mắt 28/9.

HONOR Magic 9 Pro Max sở hữu camera kép 200MP chuẩn ARRI cùng khả năng siêu zoom tới 1000mm

Mẫu flagship HONOR Magic 9 Pro Max kết hợp công nghệ ARRI, hệ thống chống rung CIPA 8.0 cùng ống kính mở rộng, mang lại khả năng ghi hình và siêu zoom 1000mm vượt trội.

Khám phá vivo X500 Pro Max: Thiết kế báng cầm và ống kính tele rời biến hóa như máy ảnh cơ

vivo X500 Pro Max gây chú ý với ngoại hình độc đáo khi kết hợp báng cầm tay cùng ống kính tele rời, cảm biến BluePrint 900 và hệ thống chống rung CIPA 7.0.

Huawei mang màn hình chống 'soi' lên smartphone gập ba

Chỉ với một thao tác chạm, màn hình Mate XT 2 có thể thu hẹp góc quan sát để hạn chế những ánh mắt từ hai bên...

Đánh giá OPPO Find X10 Pro Max: Đột phá với cụm 3 camera 200MP và chip Dimensity 9600 Pro

OPPO Find X10 Pro Max định nghĩa lại nhiếp ảnh di động nhờ 3 ống kính 200MP, cảm biến ISOCELL HPC, chống rung CIPA 7.5 và hiệu năng từ Dimensity 9600 Pro.

Xiaomi tung hai quân bài mới vào bàn cờ công nghệ

Xiaomi vừa cho ra mắt bộ đôi Xiaomi 18 Fold và Pad 9 Pro Max tại sự kiện flagship mùa thu mới đây…

Đến lượt Huawei ra mắt máy gập trước Apple

Sau một thế hệ theo đuổi kiểu gập chữ Z, Huawei đã chuyển Mate XT2 sang thiết kế gập vào trong. Lựa chọn này vô tình củng cố hướng đi Samsung theo đuổi từ đầu.

Smartphone đắt nhất lịch sử Xiaomi, giá quy đổi đến 42 triệu đồng

Xiaomi 18 Fold mang thiết kế gập độc lạ với tỷ lệ 2:1, sở hữu chip Xring O3 tự sản xuất cùng viên pin 6000mAh.

Huawei trình làng Mate XT2, smartphone gập ba mỏng 3,5 mm, giá từ 77 triệu đồng

Huawei trình làng Mate XT2, mẫu smartphone gập ba thứ ba của hãng, với màn hình 10,2 inch, chip Kirin 9050 Pro và thân máy mỏng nhất 3,5 mm khi mở hoàn toàn. Thiết bị có giá khởi điểm 19.999 nhân dân tệ, tương đương khoảng 77 triệu đồng.

Đánh giá chi tiết Xiaomi 18 Fold: Thiết kế gập mới, chip Xring O3 và camera Leica 200MP

Xiaomi 18 Fold ra mắt với thiết kế gập kích thước mới, trang bị vi xử lý Xring O3, RAM LPDDR6 đầu tiên thế giới cùng camera Leica 200MP và pin 6.000mAh.