Startup bán dẫn Trung Quốc Prinano xác nhận sản xuất thành công chip quang tử mà không cần dùng các hệ thống quang khắc tia cực tím sâu (DUV)...
ASML mới đây đã vượt qua kỷ lục 650 tỷ USD để trở thành doanh nghiệp có vốn hóa lớn nhất từng được ghi nhận tại châu Âu, theo Tom's Hardware...
Việc EU dự kiến tham gia sáng kiến Pax Silica đánh dấu bước tiến mới trong nỗ lực phối hợp giữa các nền kinh tế phương Tây nhằm kiểm soát chuỗi cung ứng chip AI chiến lược và hạn chế đà phát triển công nghệ của Trung Quốc…
Tầm nhìn của Huawei trong việc nâng cao hiệu suất chất bán dẫn đã châm ngòi cho một làn sóng tăng trưởng mạnh mẽ trên toàn thị trường chip tại Trung Quốc.
Khoảng cách 6 nanomet, nhỏ hơn sợi ADN khoảng 40 lần, vừa trở thành con số làm xáo trộn cuộc đua chip lượng tử toàn cầu. Lab Imec của Bỉ vừa tạo ra chip qubit silicon đầu tiên thế giới dùng công nghệ in thạch bản High-NA EUV, cỗ máy nặng 150 tấn vốn sinh ra để phục vụ chip AI thế hệ tới. Đây không phải máy tính lượng tử mạnh nhất. Nhưng nó trả lời câu hỏi quan trọng hơn: liệu có thể sản xuất đại trà chip lượng tử mà không cần xây nhà máy từ đầu?
![[GALLERY] Huawei gây địa chấn ngành chip, thách thức Mỹ và TSMC](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAP///wAAACH5BAEAAAAALAAAAAABAAEAAAICRAEAOw==)
Huawei vừa công bố công nghệ chip mới được xem là 'vũ khí bí mật' giúp Trung Quốc phá thế kìm kẹp của Mỹ và rút ngắn khoảng cách với TSMC.
Thay vì tìm cách dỡ lệnh cấm vận, Huawei chọn hướng đi hoàn toàn khác khi phát triển quy luật chip mới và loại bỏ sự phụ thuộc vào các máy quang khắc tiên tiến.
Huawei tự tin đạt tiến trình 1,4nm cho chip cao cấp trong 5 năm tới, sử dụng công nghệ Logic Folding và nguyên lý Định luật Tau để thúc đẩy ngành bán dẫn.
Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.
Bằng cách chuyển sang Định luật Mở rộng Tau và cấu trúc LogicFolding 3D, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm mà không cần máy quang khắc EUV.
Huawei vừa gây chấn động ngành bán dẫn khi công bố mục tiêu phát triển chip đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031 - bất chấp các lệnh cấm vận công nghệ từ Mỹ.
Bằng cách ứng dụng kỹ thuật xếp chồng chip 3D mang tên Logic Folding, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031, nhằm vượt qua các rào cản về thiết bị quang khắc EUV.
Huawei công bố giải pháp Logic Folding đột phá, ứng dụng kỹ thuật xếp chồng 3D để tăng mật độ bóng bán dẫn mà không phụ thuộc hoàn toàn vào máy quang khắc EUV.
Huawei công bố công nghệ thiết kế chip 'LogicFolding' cho dòng Kirin mới dự kiến ra mắt mùa thu năm nay. Động thái này cho thấy tham vọng vượt rào cản cấm vận bán dẫn của Mỹ, đồng thời đẩy cuộc cạnh tranh với Nvidia và Apple tại Trung Quốc vào giai đoạn quyết liệt hơn.
Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet - được xem là sát giới hạn công nghệ bán dẫn vào cuối thập kỷ này...
Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei vừa công bố một hướng tiếp cận hoàn toàn khác biệt để tự chủ nguồn chip cao cấp vào năm 2031, bất chấp các lệnh trừng phạt bủa vây từ phía Mỹ.
ASML có thể sẽ là 'mảnh ghép chiến lược' giúp hiện thực hóa tham vọng xây dựng ngành công nghiệp chip silicon của Ấn Độ, lĩnh vực lâu nay vẫn nằm trong tay các 'ông lớn' công nghệ như Mỹ, Đài Loan hay Hàn Quốc…
Theo sáu nguồn tin, khách hàng của SK Hynix đã đưa ra nhiều đề xuất khác nhau, trong đó có việc đầu tư trực tiếp vào các dây chuyền sản xuất chip nhớ dành riêng cho họ.
Dù công bố kết quả kinh doanh vượt kỳ vọng, cổ phiếu của TSMC và ASML lại đồng loạt giảm giá, cho thấy một thực tế đáng chú ý: thị trường có thể đã 'đi trước' kết quả, và kỳ vọng quá lớn đang trở thành lực cản đối với nhóm cổ phiếu bán dẫn.
Từ năm 2014–2023, Trung Quốc bỏ xa nhiều quốc gia trong đầu tư công vào ngành bán dẫn...
Chiều 24/3, tại Stuttgart, CHLB Đức, Phó Thủ tướng Chính phủ Nguyễn Chí Dũng làm việc với tập đoàn TRUMPF SE + Co. KG (TRUMPF).
Theo phóng viên TTXVN tại Brussels, trung tâm nghiên cứu IMEC của Bỉ đã bắt đầu lắp đặt hệ thống sản xuất chip tiên tiến nhất thế giới tại phòng sạch ở Leuven, đánh dấu bước tiến quan trọng trong công nghệ bán dẫn toàn cầu.
ASML tung đòn hủy diệt với cỗ máy tỷ đô mới hứa hẹn tạo ra cơn mưa chip giá rẻ.
Công ty công nghệ ASML vừa công bố một bước đột phá quan trọng trong công nghệ quang khắc cực tím (EUV). Với hệ thống ánh sáng 1.000 watt hoàn toàn mới, cỗ máy này có khả năng bắn ba tia laser vào 100.000 giọt thiếc mỗi giây. Cải tiến này không chỉ giúp tăng tốc độ sản xuất chip lên 50% vào năm 2030 mà còn hứa hẹn giảm đáng kể chi phí sản xuất, mở ra một kỷ nguyên mới cho toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn.