Huawei hé lộ công nghệ LogicFolding 3D: Tham vọng sản xuất chip Kirin 1.4nm

Huawei vừa công bố thiết kế LogicFolding 3D đột phá, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1.4nm vào năm 2031 nhằm vượt qua các rào cản công nghệ bán dẫn.

Huawei hé lộ công nghệ LogicFolding 3D giúp sản xuất chip Kirin 1,4 nm vào năm 2031

Bằng cách chuyển sang Định luật Mở rộng Tau và cấu trúc LogicFolding 3D, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương quy trình 1,4 nm mà không cần máy quang khắc EUV.

Huawei tuyên bố hướng tới chip '1,4 nm': Bước ngoặt công nghệ hay canh bạc bán dẫn?

Huawei vừa gây chấn động ngành bán dẫn khi công bố mục tiêu phát triển chip đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet vào năm 2031 - bất chấp các lệnh cấm vận công nghệ từ Mỹ.

Huawei phát triển công nghệ Logic Folding nhằm cạnh tranh tiến trình 1.4nm với TSMC

Bằng cách ứng dụng kỹ thuật xếp chồng chip 3D mang tên Logic Folding, Huawei đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1.4nm vào năm 2031, nhằm vượt qua các rào cản về thiết bị quang khắc EUV.

Huawei phát triển công nghệ Logic Folding cạnh tranh tiến trình 1.4nm của TSMC

Huawei công bố giải pháp Logic Folding đột phá, ứng dụng kỹ thuật xếp chồng 3D để tăng mật độ bóng bán dẫn mà không phụ thuộc hoàn toàn vào máy quang khắc EUV.

Huawei thử phá 'trần' cấm vận chip bằng LogicFolding

Huawei công bố công nghệ thiết kế chip 'LogicFolding' cho dòng Kirin mới dự kiến ra mắt mùa thu năm nay. Động thái này cho thấy tham vọng vượt rào cản cấm vận bán dẫn của Mỹ, đồng thời đẩy cuộc cạnh tranh với Nvidia và Apple tại Trung Quốc vào giai đoạn quyết liệt hơn.

Huawei đề xuất nguyên lý phát triển chip mới để Trung Quốc vượt 'vòng vây công nghệ'

Huawei đặt mục tiêu đến năm 2031 có thể thiết kế các dòng chip cao cấp đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương tiến trình 1,4 nanomet - được xem là sát giới hạn công nghệ bán dẫn vào cuối thập kỷ này...

Chấn động ngành chip: Huawei sản xuất chip 1,4nm bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc Huawei vừa công bố một hướng tiếp cận hoàn toàn khác biệt để tự chủ nguồn chip cao cấp vào năm 2031, bất chấp các lệnh trừng phạt bủa vây từ phía Mỹ.

Cú bắt tay 11 tỷ USD giữa ASML với Tata Electronics và tương lai bán dẫn Ấn Độ

ASML có thể sẽ là 'mảnh ghép chiến lược' giúp hiện thực hóa tham vọng xây dựng ngành công nghiệp chip silicon của Ấn Độ, lĩnh vực lâu nay vẫn nằm trong tay các 'ông lớn' công nghệ như Mỹ, Đài Loan hay Hàn Quốc…

SK Hynix được săn đón giữa cuộc đua giành chip nhớ phục vụ AI

Theo sáu nguồn tin, khách hàng của SK Hynix đã đưa ra nhiều đề xuất khác nhau, trong đó có việc đầu tư trực tiếp vào các dây chuyền sản xuất chip nhớ dành riêng cho họ.

Kỳ vọng quá cao khiến cổ phiếu chip chững lại: Tín hiệu cảnh báo cho toàn ngành?

Dù công bố kết quả kinh doanh vượt kỳ vọng, cổ phiếu của TSMC và ASML lại đồng loạt giảm giá, cho thấy một thực tế đáng chú ý: thị trường có thể đã 'đi trước' kết quả, và kỳ vọng quá lớn đang trở thành lực cản đối với nhóm cổ phiếu bán dẫn.

Trung Quốc trợ cấp sản xuất chip gấp 3,6 lần Hoa Kỳ trong thập kỷ qua

Từ năm 2014–2023, Trung Quốc bỏ xa nhiều quốc gia trong đầu tư công vào ngành bán dẫn...

Phó Thủ tướng đề nghị 'ông lớn' công nghệ cao của Đức mở rộng đầu tư tại Việt Nam

Chiều 24/3, tại Stuttgart, CHLB Đức, Phó Thủ tướng Chính phủ Nguyễn Chí Dũng làm việc với tập đoàn TRUMPF SE + Co. KG (TRUMPF).

Trí tuệ nhân tạo: Bỉ lắp đặt hệ thống sản xuất chip tiên tiến nhất thế giới

Theo phóng viên TTXVN tại Brussels, trung tâm nghiên cứu IMEC của Bỉ đã bắt đầu lắp đặt hệ thống sản xuất chip tiên tiến nhất thế giới tại phòng sạch ở Leuven, đánh dấu bước tiến quan trọng trong công nghệ bán dẫn toàn cầu.

Cỗ máy in chip 'nóng hơn cả mặt trời' với sức mạnh không tưởng

ASML tung đòn hủy diệt với cỗ máy tỷ đô mới hứa hẹn tạo ra cơn mưa chip giá rẻ.

Công nghệ giúp tăng 50% sản lượng chip

Công ty công nghệ ASML vừa công bố một bước đột phá quan trọng trong công nghệ quang khắc cực tím (EUV). Với hệ thống ánh sáng 1.000 watt hoàn toàn mới, cỗ máy này có khả năng bắn ba tia laser vào 100.000 giọt thiếc mỗi giây. Cải tiến này không chỉ giúp tăng tốc độ sản xuất chip lên 50% vào năm 2030 mà còn hứa hẹn giảm đáng kể chi phí sản xuất, mở ra một kỷ nguyên mới cho toàn bộ ngành công nghiệp bán dẫn.

ASML công bố bước đột phá EUV - mở đường tăng 50% sản lượng chip toàn cầu

ASML đã tìm ra cách tăng công suất của nguồn sáng trong một loại máy sản xuất chip quan trọng, qua đó có thể giúp sản xuất nhiều hơn tới 50% số lượng chip.

Đột phá của ông lớn chip

ASML lần đầu tiết lộ bước tiến then chốt trong công nghệ nguồn sáng EUV, nền tảng có thể giúp các công ty bán dẫn tăng mạnh sản lượng chip vào cuối thập kỷ này.

Trung Quốc chi 150 tỷ USD vẫn chưa thể tự chủ chip bán dẫn

Dù Bắc Kinh đã chi hơn 150 tỷ USD trong thập kỷ qua để tự chủ công nghệ, các hãng chip Trung Quốc vẫn sản xuất ít hơn và hiệu suất thấp hơn so với đối thủ nước ngoài, kìm hãm tham vọng AI.

Các nhà lập pháp Mỹ siết công cụ sản xuất chip với Trung Quốc

Cảnh báo của Quốc hội Mỹ về các lỗ hổng trong cơ chế kiểm soát xuất khẩu được đưa ra trong bối cảnh Trung Quốc được cho là đang đạt được những tiến triển công nghệ mà Washington từ lâu tìm cách hạn chế.

Dấu chấm hết cho hi vọng 'RAM giá rẻ'

Dù các nhà sản xuất Trung Quốc đang nỗ lực tung ra bộ nhớ với mức giá sốc, 'cơn khát' RAM giá rẻ của người dùng toàn cầu khó có thể được giải tỏa.

'Biết mình là ai': Bài học xây dựng chiến lược từ Singapore và Đài Loan

Những nền kinh tế nhỏ không thể thắng bằng quy mô hay tài nguyên.

Trung Quốc đón tin vui trong cuộc đua chip

Làn sóng tự chủ bán dẫn giúp Trung Quốc lần đầu có 3 công ty lọt top 20 nhà cung cấp thiết bị sản xuất chip lớn nhất thế giới, tăng mạnh so với năm 2022.

Các doanh nghiệp bán dẫn Trung Quốc bội thu năm 2025

Nhiều doanh nghiệp trong ngành bán dẫn Trung Quốc đã ghi nhận lần đầu tiên có lãi, tăng trưởng doanh thu ấn tượng và giảm lãi đáng kể trong báo cáo tài chính năm 2025...